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FMCWイメージングチップのSiLC TechnologiesにエプソンやヤマトHDらが出資

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独自のFMCW4Dイメージングチップを開発しているSiLC Technologiesが、5月24日、シリーズAの資金調達を実施したと発表した。資金調達額は17m$(約18.5億円)となっている。

今回の資金調達ラウンドに参加したのは、Alter Venture PartnersとDell Technologies Capitalがリードインベスターとして主導し、Fluxunit – OSRAM Ventures、Sony Innovation Fund IGV、エプソン、UMCキャピタル、ヤマトホールディングス、グローバルブレインが参画した。

今回の調達により、SiLC Technologiesの合計資金調達額は30m$を超える。

4D FMCW Lidarを開発するSiLC

SiLC Technologiesは、シリコンフォトニクスの専門家であるCEOのMehdi Asghari氏によって2018年に米国カリフォルニアで設立された。

参考:独自の4D LiDARチップを開発するSiLC Technologies社がFrost&Sullivan社から表彰

同社は、長距離で高精度、かつ低コストでの生産を実現する独自の4D FMCW LiDARを開発しており、シリコンフォトニクスにより必要なコンポーネントを1つのチップに統合したことが特徴となっている。4Dであるため、通常のLiDARによる物体までの距離だけでなく、速度も計算可能だ。他のFMCW LiDARを開発するベンチャーと同様に、光源には1,550nmを活用。従来の905nmの様にアイセーフティを気にして出力を制限することなく、長距離に高出力で照射することができる。

このFMCW×1チップ化(シリコンフォトニクス)は現在、様々な企業が同じアプローチを取っており、デンソー×Aeva、そして自動運転ベンチャーのAurora×OURS Technology、Scantinel Photonicsなども同じアプローチを取っている。LiDARの低コスト量産と小型化を実現するために、シリコンフォトニクスは重要な技術となっている。

参考:デンソーとAevaが次世代LiDARの開発で提携

参考:FMCW LiDARベンチャーのScantinel PhotonicsがシリーズAを実施

参考:自動運転のAuroraがLiDARオンチップのOURS Technologyを買収

今回出資をしたFluxunit – OSRAM Venturesはこう述べている。「私たちは、シリコンフォトニクスにおけるチームの成果と、コヒーレント3Dセンシングの広範な採用の鍵となるFMCW チップの前例のないレベルの統合とスケーラビリティに感銘を受けています。」

現在は製品発売に向けた準備段階

今回調達した資金は、同社の事業を拡大し、製品開発を加速し、追加の製品設計案件を受注するために活用される。これらの活動は、生産前・製品発売に向けた準備の一環として位置づけられている。

 

今回参考のニュースリリースはこちら


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  • 記事・コンテンツ監修
    小林 大三

    アドバンスドテクノロジーX株式会社 代表取締役

    野村総合研究所で大手製造業向けの戦略コンサルティングに携わった後、技術マッチングベンチャーのLinkersでの事業開発やマネジメントに従事。オープンイノベーション研究所を立ち上げ、製造業の先端技術・ディープテクノロジーにおける技術調査や技術評価・ベンチャー探索、新規事業の戦略策定支援を専門とする。数多くの欧・米・イスラエル・中国のベンチャー技術調査経験があり、シリコンバレー駐在拠点の支援や企画や新規事業部門の支援多数。企業内でのオープンイノベーション講演会は数十回にも渡り実施。

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